國中投資企業|國中資本投資5G基帶芯片領軍者創芯慧聯 打破國外壟斷5G小基站芯片實現國產自主可控

近日，5G通信基帶芯片專家南京創芯慧聯技術有限公司（以下簡稱“創芯慧聯”）宣布完成數億元C輪融資，本輪由國中資本聯合金浦資本、弘卓資本等投資，投中資本擔任本輪融資的獨家財務顧問。創芯慧聯表示，本輪融資資金主要用于量產及新產品研發。5G建設是新基建的重要一環，2021年5G網絡規模化部署持續加速，創芯慧聯憑借自身團隊、技術優勢與行業領先的研發進展，已連續完成多輪融資。

創芯慧聯成立于2019年，短短2年時間，就成功發布5G擴展型小基站DFE商用芯片雷霆7900，在該領域一舉成為全球頂尖企業。團隊憑借強大的研發實力，同時開發了多款物聯網芯片，充分發揮了在無線通信領域中的技術和經驗優勢，并獲得客戶一致好評。公司立志在高端芯片國產化的艱辛道路中扛起一份責任。

隨著5G業務場景逐漸從室外轉向室內，5G小基站的核心地位凸顯、需求激增，具備強覆蓋力度、強信號穿透力、高數據速率、低時延等特點的5G小基站芯片成為剛需。創芯慧聯堅持網側和端側芯片雙向發展，每年的目標市場規模將逐步實現百億到千億級別的飛躍。

此前，5G小基站芯片市場長期被國外供應商壟斷，隨著國際形勢不斷變化，5G小基站芯片的國產化需求已迫在眉睫。創芯慧聯不僅擁有國內頂尖完備的技術團隊、成熟的研發流程、豐富的量產及商用經驗，其產品的高性能、低功耗、高性價比及自主可控，相對海外巨頭更加優勢顯著。

作為新興企業，創芯慧聯憑借卓越的通信領域芯片技術能力，獲得了運營商與行業龍頭企業認可。成立一年時，已與中國移動簽署共建物聯網芯片聯合實驗室合作協議。截至目前，創芯慧聯已與數十家公司建立了深度合作關系。這將為創芯慧聯日后在通信領域的產品和業務布局夯定堅實的基礎。

創芯慧聯以擺脫通訊芯片被“卡脖子”的困境為使命，堅持自主研發。以5G小基站芯片產品為核心，積極擴展網側和端側貫通的芯片產業化路徑，不斷抓住市場機遇，在5G通信基帶芯片領域持續領跑。

國中資本執行總經理李程晟表示，無線通信網絡作為未來科技發展的基礎“高速公路”設施，我們看好創芯慧聯在5G小基站芯片以及物聯網終端芯片的產品業務布局，也相信團隊在該領域的技術研發實力。國中資本投資創芯慧聯是我們在關鍵技術國產自主可控領域的一個重要布局，我們將作為長期股東伙伴，陪伴公司成長。